在5G獎(jiǎng)金的刺激下，智能終端戰(zhàn)爭的焦點(diǎn)正迅速轉(zhuǎn)移到芯片方面。自2018年以來，高通(Qualcomm)、HiSilicon和聯(lián)發(fā)科技(聯(lián)發(fā)科技)等主流芯片制造商紛紛推出5G芯片，為即將到來的5G混戰(zhàn)做準(zhǔn)備。基于手機(jī)制造商5G產(chǎn)品的密集規(guī)劃，今年5G芯片的競爭更加激烈。今年4月，HiSilicon推出了兩款高端定位的新5G芯片，并一起發(fā)布了新手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技去年以天吉1000主導(dǎo)了整個(gè)5G芯片市場，并在5月7日推出了基于旗艦升級(jí)的全新天吉1000。它還透露，iQOO將是第一個(gè)配備天機(jī)1000的終端制造商，許多制造商將很快采用它。從芯片和終端市場來看，過去聯(lián)發(fā)科技與國內(nèi)主流手機(jī)廠商合作緊密，但始終以中端手機(jī)市場為主。如今，天極1000系列的旗艦5G芯片已經(jīng)吸引了高端市場的更多關(guān)注。由天極1000系列和天極800系列組成的從旗艦到中高端5G芯片的整個(gè)系列已經(jīng)表明，聯(lián)發(fā)科技在5G時(shí)代的雄心是整個(gè)5G產(chǎn)品線市場。5G芯片市場有一個(gè)新的變數(shù)。經(jīng)過4G時(shí)代十多年的混戰(zhàn)，高端芯片市場基本上被高通、蘋果和華為瓜分。然而，市場結(jié)構(gòu)中總有變數(shù)。在從4G到5G的過渡階段，聯(lián)發(fā)科技無疑正在成為高端手機(jī)芯片市場的一個(gè)巨大的新變數(shù)。去年令整個(gè)高端芯片市場措手不及的天吉1000系列就是一個(gè)很好的證明。聯(lián)發(fā)科技去年推出的天吉1000在多項(xiàng)技術(shù)上取得了世界第一和領(lǐng)先地位，在多項(xiàng)性能運(yùn)行得分上排名第一。例如，Ann Bunny的總運(yùn)行得分超過51萬，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)時(shí)市場上所有的高端芯片，AI運(yùn)行得分也排名第一。可以說，天機(jī)1000系列是聯(lián)發(fā)科技首次投入5G市場的“炸彈王”。具體而言，天極1000系列的設(shè)計(jì)理念體現(xiàn)了超越同期產(chǎn)品的策略，如首款采用5G雙載波聚合技術(shù)的產(chǎn)品和首款支持5G雙卡雙待機(jī)的產(chǎn)品。這些先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)組合曾使天吉1000系列站在5G芯片的制高點(diǎn)。更重要的是，天吉1000系列給市場和消費(fèi)者帶來了足夠的驚喜和價(jià)值。從消費(fèi)者的角度來看，天竺1000系列的雙載波聚合技術(shù)可以將5 G的上下行速度提高一倍，例如，6Ghz以下頻段的下載速度可以達(dá)到世界上最快的4.7Gbps，當(dāng)前的網(wǎng)絡(luò)速度更為重要；然而5G 5G雙卡雙待不僅可以讓消費(fèi)者更自由地選擇資費(fèi)套餐，還可以讓消費(fèi)者通過雙卡享受更好的5G體驗(yàn)。從行業(yè)角度來看，具有真正5G能力的天吉1000系列的競爭力是一個(gè)公開的刺激因素，以及
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5G芯片大戰(zhàn)下的“新變量”
瀏覽：312 時(shí)間：2022-3-20
